電子情報材料事業の要素技術
東レの電子情報材料事業では、「材料設計技術」と「プロセス技術」を複合的に掛け合わせて、半導体、電子部品、ディスプレイ、印刷など幅広い分野に向けて新しい技術や製品を開発・製造・販売しています。材料だけでなく加工方法も含めた総合的なソリューションをご提案することで、お客様の用途に最適化された、従来にない革新的な材料の開発・提供を実現しています。
- 01 高分子材料
- 02 感光性材料
- 03 微粒子分散材料
- 01 重合・調合
- 02 塗工
- 03 フォトリソ加工
- 04 微粒子分散安定化
- 05 紡糸
- 半導体・電子部品
- ディスプレイ
- 印刷材料
- 光ファイバー
- 無機材料
※各ボタンにカーソルを合わせると、技術フローをご確認いただけます。
材料設計技術
東レの電子情報材料事業では、高分子材料、感光性材料、微粒子分散材料の設計技術に強みを持っています。材料の性質を分子レベルで考えて設計することで、耐熱性、感光性、力学特性など、お客様の複雑で高度なニーズに応えることができます。また、MI（マテリアルズ･インフォマティックス）、シミュレーションなどを活用したDXの推進により、開発スピードを飛躍的に向上させています。
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01 高分子材料
アクリル、エポキシなどの汎用樹脂に加え、東レの強みであるポリイミド、ポリシロキサンなどの高耐熱性樹脂をベースに、分子構造、官能基の配置、分子量などを精密に制御した材料設計を実現しています。
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02 感光性材料
高耐熱性のポリイミド、ポリシロキサンなどの高分子材料をベースに、お客様が求める加工特性を備えた材料設計が可能です。超微細化、高厚膜化などの極限追求も進めています。
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03 微粒子分散材料
高分子材料だけでは達成できない新機能を付与するには、微粒子の組み合わせが有効です。東レは、微粒子選定から分散安定化の設計まで一貫して取り組んでおり、付加価値の高い材料を創出しています。
プロセス技術
東レのプロセス技術は、製品を製造するための生産技術に加え、お客様の製造プロセスに最適な材料と加工条件を提案できるソリューション型の技術に強みがあります。「つくる力」と「提案する力」を兼ね備えたプロセス技術により、お客様の多様なニーズに柔軟かつ的確にお応えしていきます。
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01 重合・調合
高分子材料や感光性材料では、所望の物性や特性を一貫して実現することが重要です。東レは、厳密な管理範囲のもとで物性や特性を精密に制御できる高度な重合・調合技術を有しており、安定した品質と信頼性を提供しています。
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02 塗工
均一な膜形成には、材料の粘度や密着性など多くの要因が複雑に絡み合っています。東レは、スリット方式やロール to ロール方式で高い技術体系を構築し、高品質で特性ばらつきの小さい製品を提供しています。
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03 フォトリソ加工
長年の感光性材料開発･製造で培ってきたフォトリソ加工技術を基に、お客様と同じ評価系を構築するなど、お客様での加工性の再現やプロセス適合性の検証まで対応できる技術を保有しています。
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04 微粒子分散安定化
安定な微粒子分散を実現するためには、種類やサイズなどによって分散方法、分散条件を最適化する必要があります。東レは膨大なノウハウを基に、多種多様な微粒子に対する分散技術を保有しています。
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05 紡糸
電子情報材料事業では、東レの繊維事業が長年にわたり培ってきた紡糸技術を応用してプラスチック光ファイバーを製造しています。マルチコア化などの極限追求も進めています。
