事業内容
東レは、独自の材料設計技術とプロセス技術を活かし、半導体および電子部品の製造工程に不可欠な機能性材料を展開しています。微細化・高集積化が進む半導体・電子部品分野では、絶縁性・耐熱性・加工性に優れた材料が求められています。東レはこれらのニーズに応えるため、高耐熱絶縁材料や高耐熱保護膜材料、微細配線形成に最適な感光性材料など、幅広く開発しています。
これらの材料は、スマートフォンや車載機器、通信インフラなど、半導体や電子部品を大量に使用する最先端機器の高性能化を支えています。さらに、東レの高信頼性接着剤や高流動性材料は、実装効率の向上や歩留まり改善にも貢献し、製造工程全体の最適化に寄与しています。
今後は、AI・IoT・自動運転・量子コンピューティングなどの技術革新に伴い、より高機能・高精度な材料が求められることが予想されます。東レは、材料設計技術とプロセス技術を複合的に掛け合わせ、次世代のパッケージング技術や高密度実装の進化を支えるソリューションの創出に取り組んでまいります。
