膜状胶粘剂 FALDA™ 聚酰亚胺热固型膜状胶粘剂
FALDA™ 聚酰亚胺热固型膜状胶粘剂利用东丽的聚酰亚胺技术和薄膜加工技术开发而成,是3D封装技术 (NCF) 的理想膜状胶粘剂产品。
特性
- 特别适用于晶圆级加工。(也可以贴合到基板一侧)
- 此外还提供高透明度材料,可以非常方便的对准。
- 固化之前即可进行切割,且不会产生毛刺。
- 可在不产生气泡的前提下在凹凸不平的基板上轻松覆膜。
- 可减少IC贴片时的倒角。
- 可支持增加填料等特殊对应。
使用方法
FALDA™ 环氧热固型膜状胶粘剂在两侧表面上都有覆盖膜。贴合前,请剥离单面(或双面)覆盖膜后进行使用。
加工工艺
技术信息
最低熔融粘度 (Pa·s) | 100 至 200 |
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反应开始温度 (°C) | 90 |
反应峰值温度 (°C) | 180 |