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柔性电路板

本产品为采用覆晶薄膜 (COF) 技术，将显示驱动 IC 和其他元件贴装在薄膜之上的柔性电路板。可实现布线图案微型化，非常适合高分辨率显示器。通过在薄膜两侧形成电路，可以提高电路集成度，从而实现电路板的微型化。*这是东丽集团旗下子公司 STEMCO 的产品。