接着剤フィルム ファルダ™ポリイミド系熱硬化型接着剤フィルム
ファルダ™ポリイミド系熱硬化型接着剤フィルムは、東レのポリイミド技術とシート加工技術を活かし開発された、三次元実装用NCF（Non Conductive Film）に最適な接着剤フィルムです。
特長
- ウェハレベルでの加工に最適。(基板サイドへの貼付けも可能)
- 透明性の高い材料も用意しており、接着剤フィルムを介してアライメントに最適。
- 硬化前フィルムの状態でバリ無くダイシングが可能。
- 凹凸を有する基板に気泡無くラミネートが容易。
- IC実装時フィレットの少量化を実現。
- 含フィラー対応も可能。
用途・使い方
ファルダ™ポリイミド系熱硬化型接着剤フィルムは両面にカバーフィルムを有しています。貼り合わせの直前に、カバーフィルムを剥がしてください。
加工プロセス
使用例
（フリップチップ実装のアンダーフィル代替）
（アンダーフィル代替）
技術情報
| 最低溶融粘度（Pa・s） | 100-200 |
|---|---|
| 反応開始温度（℃） | 90 |
| 反応ピーク温度（℃） | 180 |