接着剤フィルム ファルダ®ポリイミド系熱硬化型接着剤フィルムファルダ®ファルダ®

概要

ファルダ®ポリイミド系熱硬化型接着剤フィルムは、東レのポリイミド技術とシート加工技術を活かし開発された、三次元実装用NCF(Non Conductive Film)に最適な接着剤フィルムです。

特長

  1. ウェハレベルでの加工に最適。(基板サイドへの貼付けも可能)
    • 透明性の高い材料も用意しており、接着剤フィルムを介してアライメントに最適。
    • 硬化前フィルムの状態でバリ無くダイシングが可能。
  2. 凹凸を有する基板に気泡無くラミネートが容易。
  3. IC実装時フィレットの少量化を実現。
  4. 含フィラー対応も可能。

用途・使い方

ファルダ®ポリイミド系熱硬化型接着剤フィルムは両面にカバーフィルムを有しています。貼り合わせの直前に、カバーフィルムを剥がしてください。

加工プロセス

ラミネーション→ダイシング → ボンディング

使用例

ウェハレベル実装
ウェハレベル実装
(フリップチップ実装のアンダーフィル代替)
狭所へのフリップチップ実装
狭所へのフリップチップ実装
(アンダーフィル代替)

技術情報

最低溶融粘度(Pa・s) 100-200
反応開始温度(℃) 90
反応ピーク温度(℃) 180