接着剤フィルム ファルダ™ポリイミド系高耐熱仮貼接着剤フィルム(開発品)

• 

ファルダ™ポリイミド系高耐熱仮貼接着剤フィルムは、超高耐熱なポリイミド系粘着テープです。
様々な特長を持った製品のラインナップでお客様へソリューションを提供致します。
※TBDB (Temporary Bonding De-bonding)

特長

1. ポリイミド粘着剤を用いた超高耐熱性ポリイミドテープ。
2. シリコーン粘着剤対比、被着体への糊残りが低減。
3. 室温ラミネート、室温剥離に対応。
4. 電子部品の保護、搬送などに適した製品ラインナップ。

製品断面図

用途・使い方

TBDBテープは片面にカバーフィルムを有しています。ラミネート直前に、カバーフィルムを剥がしてください。

技術情報