接着剤フィルム ファルダ®ポリイミド系高耐熱仮貼接着剤フィルム(開発品)ファルダ®

概要

ファルダ®ポリイミド系高耐熱仮貼接着剤フィルムは、超高耐熱なポリイミド系粘着テープです。
様々な特長を持った製品のラインナップでお客様へソリューションを提供致します。
※TBDB (Temporary Bonding De-bonding)

特長

  1. ポリイミド粘着剤を用いた超高耐熱性ポリイミドテープ。
  2. シリコーン粘着剤対比、被着体への糊残りが低減。
  3. 室温ラミネート、室温剥離に対応。
  4. 電子部品の保護、搬送などに適した製品ラインナップ。

製品断面図

TBDBテープ構成
TBDBテープ構成

用途・使い方

TBDBテープは片面にカバーフィルムを有しています。ラミネート直前に、カバーフィルムを剥がしてください。

【プロセス】カバーフィルム除去 → ラミネート

技術情報

項目 製品仕様・特徴
フィルム厚み 12.5 〜 125μm
耐熱性(1%重量減少) 400°C以上
ラミネート・剥離 室温対応可