接着剤フィルム ファルダ™エポキシ系熱硬化型接着剤フィルム
長期高耐熱タイプファルダ™

長期耐熱性に優れる特殊熱可塑性樹脂と、エポキシを主体とする熱硬化性樹脂のポリマーアロイ技術を用い、従来にない175℃/1000時間を超える長期耐熱信頼性を実現しました。

パワーデバイス用途
長期間高温下で使用されることが多い、パワーデバイスや車載用IC・電子部品に最適です。
接着フィルム
電子部品用途
応力緩和性が高く、長期高耐熱性に優れるため、MEMSやチップの封止に最適です。
接着フィルム

特長

  1. 一般的なエポキシ樹脂に比べ、150℃~175℃の高温下での劣化が少ない。
  2. 応力緩和性が高く、ラミネート時のチップ段差などへの追従性が高い。
  3. 柔軟性に優れ、異種材料の貼り合わせで発生するCTEのミスマッチを緩和。
ファルダ™ TSA-16(耐熱タイプ)
TSA-16(耐熱タイプ)
一般エポキシ樹脂
一般エポキシ樹脂

代表特性

品番 TSA-16 TSA-18 TSA-19 備考
特徴 高接着性
20 µmの薄膜で高い接着力を示します
高温耐熱性
耐熱シリーズ内一の高温耐性
応力緩和性
線膨張差の大きな材料や大きな材料の接着に適します
硬化後接着力 N/cm 18 10 20 サンプル:
PIフィルム75 µm/
“TSA”/Ni-Cu板
5 mm幅, 90°剥離
耐リフロー性 260 260 260 JEDEC LEVEL3
ガラス転移温度 30,130 20 -4 DMA法
熱硬化後
貯蔵弾性率(MPa)
-70℃ 6000 3200 2600
150℃ 5 1 1
吸水率 % 1.2 1.2 1.2 85℃/85%RH/48hr
後の重量増加率
耐熱試験条件 150℃500h 175℃1000h 150℃1000h -
耐熱試験後状態 - 剥離無し 剥離無し 剥離無し サンプル:
セラミック/
接着剤/IC
耐熱試験後
サーマル
サイクル性
-40℃⇔125℃ 1000サイクル≦ 1000サイクル≦ 1000サイクル≦
-40℃⇔150℃ 500サイクル≦ 1000サイクル≦ 1000サイクル≦
-40℃⇔175℃ - 1000サイクル≦ -
推奨キュア条件 100℃ 1hr + 170℃ 2hr -