フレキシブル回路基板

COF(Chip on Film) 技術により、ディスプレイ用ドライバICなどをフィルム上に実装したフレキシブル回路基板です。
配線パターンの微細化が可能なため、高解像度ディスプレイに適しています。
また、フィルムの両面に回路形成することで回路集積度を高め、基板の小型化も可能です。

※ 東レG関係会社 STEMCO社の製品です。