感光性導電材料 レイブリッド®配線形成用フィルムレイブリッド®

概要

レイブリッド® 配線形成用フィルム(DFAG)は、感光特性且つ導電特性を保有したフィルムです。これまで形成できなかった基材に微細な配線パターンを形成するソリューションを提供します。

特長

  1. 離型フィルム上にフォトリソで形成したパターンをご希望の基材に転写形成が可能。
  2. 曲面基材や基材端部へのパターン転写が可能。
  3. 30μmピッチの配線パターンの転写形成が可能。
保護フィルム / レイブリッド® / 離型フィルム

用途・使い方

DFAGは片面に保護フィルムを有しています。保護フィルムを剥がしてからご使用ください。また、加熱ラミネート(120℃~140℃)にて離型フィルム上に形成したRAYBRID®パターンを転写することができます。

プロセス

剥離(保護フィルム) → 露光 → 現像 熱ラミネート → 剥離(離型フィルム) → 熱硬化

基部端部へのパターン形成イメージ

基部端部へのパターン形成イメージ

技術情報

製品特性

項目 特性
解像度 配線パターン:Line/Space = 15μm/15μm
単独パターン:Line = 15μm
電気抵抗 比抵抗:100μΩ・cm
シート抵抗:0.4Ω/□
熱硬化条件 140℃

基材構成

材質 膜厚
保護フィルム PP 40μm
レイブリッド® 感光性導電材 3 〜 6μm
離型フィルム PET 16,125μm

記載の構成・特性データは代表値です。製品毎に特性は異なるため、お客様のご用途に合わせて最適な材料をご提案させて頂きますので、詳しくはお問合せ下さい。