感光性導電材料 レイブリッド®メタルメッシュ用ペーストレイブリッド®

概要

レイブリッド® メタルメッシュ用ペースト(SFAGシリーズ)は、感光特性を保有した導電ペーストです。東レ独自のポリマー設計技術で高解像度の配線を形成でき、ITO代替として、主にタッチパネルのメタルメッシュ用途などに採用されております。

特長

  1. スリットコーターで塗布した後に、フォトリソ加工にて高解像度の配線形成が可能。
  2. 東レ独自のポリマー設計技術で高解像度の形成が可能。
  3. ITOより低抵抗のため、車載等の大画面タッチパネルに適する。
  4. 屈曲性の良い材料のため、フレキシブルセンサーに適する。

用途・使い方

RAYBRID®をスリットコーターなどでガラスやポリイミド基板上に均一に塗布した後に、フォトリソにてご所望のパターンを形成ください。そして、230℃の熱工程を施してパターンを硬化させてご使用ください。

プロセス

印刷 → 乾燥 → 露光 → 現像 → 硬化 印刷 → 乾燥 → 露光 → 現像 → 硬化

印刷方法:
Slit coater
Spin coater

乾燥方法:
ホットプレート

露光方法:
Proxy
Nega Type

現像方法:
TMAH現像

硬化方法:
Oven
推奨条件:
230℃60分

微細配線形成イメージ

メッシュパターン
メッシュパターン
ストライプパターン
ストライプパターン

用途例:カーナビゲーションのタッチセンサー

用途例:カーナビゲーションのタッチセンサー

技術情報

項目 特性
解像度 Line/Space = 8µm/8µm Line幅 = 2~4μm
電気抵抗 比抵抗:30μΩ・cm
シート抵抗:0.6Ω/□@0.5um
※ベタ膜での抵抗値
屈曲特性 Φ2.0mm
20万回 抵抗値変化無し
※基材 ポリイミド10μm厚
熱硬化温度 230℃

ITO電極との視認性対比

RAYBRIDメタルメッシュ電極 ITO電極

屈曲評価方法

屈曲評価方法
・内曲げ・外曲げの両方実施
・基材はポリイミド10μm厚
屈曲評価方法

記載の構成・特性データは代表値です。製品毎に特性は異なるため、お客様のご用途に合わせて最適な材料をご提案させて頂きますので、詳しくはお問合せ下さい。