产品特性
1.感光性材料，可通过光刻工艺形成高分辨率布线。
2.低温型产品加工温度低且柔韧性佳，适用于薄膜基板上的线路形成
3.高温型产品经烧结处理，能够实现媲美金属的低电阻。
4.与使用光刻胶的传统图形工艺相比，工序更少，流程可以得到简化。
5.主要用于丝网印刷，但可根据喷墨印刷等各类应用方式进行定制。
应用/用途
通过丝网印刷或其他方法将 RAYBRID 均匀涂布到基材上，使用光刻工艺形成线路，再按照低温型/高温型产品要求进行热处理
<使用方法>
<加工示例>
技术信息
<光敏银浆示例>
| 低温固化型 | 高温烧结型 | |
|---|---|---|
| 处理温度 [°C] | 140 | 600 至 850 |
| 电阻（电阻率）[μΩ·cm] | 30 至 80 | 2 至 3.0 |
| 适用基材 | 薄膜、玻璃 | 玻璃、生坯片和陶瓷 |
