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フレキシブル回路基板

要素技術

COF(Chip on Film) 技術により、ディスプレイ用ドライバICなどをフィルム上に実装したフレキシブル回路基板です。配線パターンの微細化が可能なため、高解像度ディスプレイに適しています。また、フィルムの両面に回路形成することで回路集積度を高め、基板の小型化も可能です。※ 東レG関係会社 STEMCO社の製品です。