PRODUCTS

厚膜感光性ポリイミド材料

要素技術

フォトリソグラフィー法を用いて最大膜厚500um、アスペクト比36で加工可能なネガ型感光性材料です。ポリイミドの高い信頼性（耐熱性、耐薬品性、機械強度、絶縁性、X線耐性）を活かして、半導体／電子部品向けの絶縁材料やMEMSデバイス向けの構造材料への展開が期待できます。　次世代電子デバイスの新たな設計自由度と性能の向上に貢献します。

特長

１.厚膜対応の微細加工
100µm以上の厚膜でも高精度なパターン形成が可能。
2.自由度の高い形状設計
フォトリソグラフィー技術を活用し、複雑な形状や微細構造を実現。
3.安全性・設備コスト低減
アルカリ現像方式のため、防爆設備が不要で安全性が高い。
4.高い信頼性材料
ポリイミド樹脂を採用し、耐熱性・耐薬品性・機械的強度に優れる。

用途・使い方

＜使用方法＞

高い信頼性を持ち、各種メッキ工程に対応可能なレジスト材料。
厚膜化によりハイアスペクト比の微細加工を実現し、従来のレジストでは困難だったコア材料としての適用も可能。

使用方法図

＜加工例＞

加工例 (膜厚：500µm)

工例 (膜厚：500µm)図

格子加工(14µm/160µm)

加工例 (膜厚：200µm)

コイル加工(10µm/100µm)図 断面
➡⇩		 断面図

コイル加工(10µm/100µm)

ビア加工(Φ70µm)図 断面
➡⇩		 断面図

ビア加工(Φ70µm)

技術情報

＜製品特性＞

STF-1000 STF-2000
特長 ハイアスペクト対応 PFASフリー
NMPフリー 〇 〇
露光波長 h線（405nm） h線（405nm）
現像液 アルカリ アルカリ
対応膜厚 [μm] ≦ 500 ≦ 200
保存条件 冷凍（≦ -15℃） 冷凍（≦ -15℃）


STF-1000 STF-2000
引張強度 [MPa] 90 ~ 100 30 ~ 40
伸度 [％] 6.0 ~ 8.0 1.5 ~ 2.5
弾性率 [GPa] 2.0 ~ 2.5 2.0 ~ 2.5
CTE [ppm/℃] 70 ~ 75 70 ~ 75
ガラス転移温度 [℃] 200 ~ 250 200 ~ 250
5％重量減少温度 [℃] 280 ~ 330 280 ~ 330