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感光性ポリイミド材料　フォトニース™

要素技術

フォトニース™
フォトニース™ は、ポリイミド系耐熱樹脂と感光性制御において独自の設計技術を結集して開発した感光性ポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、ポジ型“PWシリーズ”“LTシリーズ（低温硬化可能）”、ネガ 型“PNシリーズ（低温硬化可能）”などのラインナップがございます。長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜にご採用頂いております。

特長

1.高い信頼性（耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性）
2.世界最高レベルの感度と高い寸法安定性の両立
3.用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ

用途・使い方

＜使用方法＞

使用方法図

＜用途＞

・半導体の表面保護膜（バッファーコート）用途
・ウエハ/パネルレベルパッケージ再配線層
・電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料　

半導体バッファコート
フォトニース、セミコファイン半導体バッファコート図

電子部品
フォトニース、セミコファイン電子部品図

再配線
フォトニース、セミコファイン再配線図

技術情報

＜製品特性＞

標準材料

GNシリーズ LTシリーズ PWシリーズ
特長 厚膜可, 高耐熱 低温キュア, 高解像度 高感度, 高解像度
露光タイプ ネガ型 ポジ型 ポジ型
現像液 アルカリ アルカリ アルカリ
キュア温度(℃) ≧300 ≧200 ≧300
対応膜厚(μm) 8~20 1~11 1~11
解像性(μm) ≧30 ≧5 ≧5
GNシリーズ LTシリーズ PWシリーズ
引張強度(MPa) ≧150 ≧130 ≧150
伸度(%) ≧40 ≧50 ≧50
弾性率(GPa) ≧3 ≧2 ≧3
CTE(ppm/℃) ≦50 ≦50 ≦40
ガラス転移温度(℃) ≧300 ≧270 ≧300
5%重量減少温度(℃) ≧500 ≧350 ≧450

フッ素フリー材料

GN-Kシリーズ LT-Kシリーズ PW-Kシリーズ
特長 低温キュア, 厚膜可 低温キュア, 高解像度 高感度, 高解像度
NMPフリー 〇 〇 〇
露光タイプ ネガ型 ポジ型 ポジ型
現像液 アルカリ アルカリ アルカリ
キュア温度 [℃] ≧ 200 ≧ 200 ≧ 300