特長
1.高い信頼性(耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性)
2.500℃以上の耐熱特性
3.用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ (低CTE品、薄膜/厚膜加工対応品)
用途・使い方
<使用方法>

<用途例>
・半導体の表面保護膜(バッファーコート)用途
・ウエハ/パネルレベルパッケージ再配線層
・電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料
半導体バッファコート

電子部品

再配線

技術情報
<製品特性>
| SPシリーズ | |
|---|---|
| キュア温度 [℃] | 320 ~ 350 |
| 引張強度 [MPa] | ≧ 180 |
| 伸度 [%] | ≧ 20 |
| 弾性率 [GPa] | 2.9 ~ 4.4 |
| CTE [ppm/℃] | 1 ~ 40 |
| ガラス転移温度 [℃] | ≧ 283 |
| 5%重量減少温度 [℃] | ≧ 545 |




