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厚膜感光性聚酰亚胺

技术要素

本产品为负型感光性材料，采用光刻法可以实现最大膜厚为 500 µm，纵横比为 36 的加工性能。凭借聚酰亚胺的高可靠性（耐热性、耐化学性、机械强度、绝缘性及耐 X 射线性等），这款产品有望拓展应用至半导体/电子元件的绝缘材料以及 MEMS 器件的结构材料等领域。这有助于提升新一代电子设备的设计灵活性并提高其性能。

产品特性

1.厚膜微细加工
膜厚超过 100 µm 时，也能实现高精度的图案形成。
2.灵活的形状设计
通过光刻技术，可以实现复杂的形状和精细的结构。
3.提高安全性并降低设施成本
碱显影工艺无需配备防爆设备，提升了安全性。
4.高可靠性材料
聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、耐化学性和机械强度。

应用/用途

<使用方法>

高可靠性阻蚀材料，适配多种电镀工艺。
通过增加膜厚，可实现高纵横比微细加工，从而使其能够用作核心材料，这一点采用现有阻蚀材料是难以实现的。

使用方法示意图

<加工示例>

加工示例（膜厚：500 µm）

栅极加工 (14 µm/160 µm)

加工示例（膜厚：200 µm）

横截面
➡⇩

线圈加工 (10 µm/100 µm)

横截面
➡⇩

通孔加工 (Φ70 µm)

技术信息

<产品特点>

	STF-1000	STF-2000
产品特性	支持高纵横比	不含 PFAS
不含 NMP	〇	〇
曝光波长	h 线 (405 nm)	h 线 (405 nm)
显影液	碱性	碱性
膜厚 [μm]	≤ 500	≤ 200
保存条件	冷冻 (≤ -15°C)	冷冻 (≤ -15°C)