产品特性
1.高可靠性（耐热性、机械特性、绝缘特性、耐化学性）
2.高耐热性，可耐热 500℃ 以上
3.丰富的产品阵容，适用于多种应用和工艺（低 CTE 产品、兼容薄/厚膜工艺的产品）。
应用/用途
<使用方法>
<应用示例>
•半导体表面保护膜（缓冲涂层）
•晶圆级/面板级封装再布线层 (RDL)
•电子元件层间绝缘膜、空腔结构成型应用
半导体缓冲涂层
电子元件
再布线层 (RDL)
技术信息
<产品特点>
| SP 系列 | |
|---|---|
| 固化温度 [°C] | 320 至 350 |
| 拉伸强度 [MPa] | ≥ 180 |
| 伸长率 [%] | ≥ 20 |
| 弹性模量 [GPa] | 2.9 至 4.4 |
| 热膨胀系数 [ppm/°C] | 1 至 40 |
| 玻璃化转变温度 [°C] | ≥ 283 |
| 5% 热失重温度 [°C] | ≥ 545 |
