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聚酰亚胺感光型胶黏膜

FALDA™
FALDA™ 聚酰亚胺感光型胶黏膜是一款负型光刻胶材料,采用东丽感光性聚酰亚胺技术和薄膜加工技术开发而成。可作为永久膜使用。该产品兼具出色的耐热性、绝缘性和可加工性,非常适合用作层间绝缘膜、空心结构(腔体)的成型等应用。我们还在为需要高弹性模量、低线性热膨胀系数(低 CTE)等特性的应用开发型号。

产品特性

1.具有负型感光特性,可通过碱性显影去除未曝光的部分。正型产品也在开发之中。
2.这款产品为膜材形式,因此非常适合厚膜加工和中空结构成型,而这些是液态材料无法实现的。
3.它具有高耐热性,非常适合需要高可靠性的应用。
4.压合时流动性优异,可平整填充埋覆,亦可贴合凹凸板面。
5.产品宽度和膜厚均可根据应用需求进行调整。

应用/用途

FALDA™ 聚酰亚胺感光型胶黏膜在两侧表面上都有覆盖膜。剥离单面覆盖膜后,可通过覆膜机或压制机将其贴附在基材表面。贴附后,可以使用标准光刻工艺(曝光、烘烤、显影)进行图案加工。处理后,通过高温热固处理(200°C 以上),使其拥有稳定良好的机械特性,并可作为永久膜使用。

<使用方法>

使用方法示意图

<加工示例>

负型图案加工示例(膜厚为 20 µm)

L/S = 10/10 µm
L/S = 10/10 µm
20 µm 通孔
20 µm 通孔

空腔结构成型示例

空腔结构成型示例

正型膜材,通孔加工示例(膜厚为 13 µm)

5 µm 通孔
5 µm 通孔
10 µm 通孔
10 µm 通孔

<应用示例>

传感器相关、MEMS 材料、多层布线基板等

技术信息

<产品特点>

负型代表性特征 正型(开发品)
拉伸强度 [MPa] > 100 > 120
伸长率 [%] > 10 > 10
弹性模量 [GPa] > 3 > 3
薄膜应力 [MPa] > 30 -
热膨胀系数 [ppm/°C] <55 <55
玻璃化转变温度 [°C] > 250 > 260
5% 热失重温度 [°C] > 370 > 320