产品特性
1.不同于液体胶粘剂，可轻松实现膜厚控制。
2.由于是膜状材料，可支持冲孔、激光处理等加工方式。
3.支持多种加工方法，如压合、贴合等。
4.具有出色的应力缓和特性，因此非常适合粘合具有不同 CTE 的材料。
具有良好的伸缩性、对表面凹凸的形状追随性也很高，因此非常适合于电子元件的贴片封装工艺。
应用/用途
FALDA™ 环氧热固型胶黏膜在两侧表面上都有覆盖膜。贴合前，请剥离覆盖膜。
<应用示例>
1.不同于液体胶粘剂，可轻松实现膜厚控制。
2.由于是膜状材料，可支持冲孔、激光处理等加工方式。
3.支持多种加工方法，如压合、贴合等。
4.具有出色的应力缓和特性，因此非常适合粘合具有不同 CTE 的材料。
具有良好的伸缩性、对表面凹凸的形状追随性也很高，因此非常适合于电子元件的贴片封装工艺。
FALDA™ 环氧热固型胶黏膜在两侧表面上都有覆盖膜。贴合前，请剥离覆盖膜。
<应用示例>
