可实现超厚膜·高纵横比微加工
光敏性聚酰亚胺材料
◆特征
一种负型感光材料，采用光刻法可以实现最大厚度为500微米，纵横比比为36的加工性能。作为具有高可靠性（耐热性、耐化学性、机械强度、绝缘性、耐X射线性）的聚酰亚胺材料，有望应用于半导体/电子元件的绝缘材料，以及面向MEMS器件的结构材料。 我们还开发出了环境友好型的新规格“STF-2000”，它不含NMP、不含PFAS，同时满足碱性显影，实现可持续发展的目标。
| 产品编号 | STF-1000 | STF-2000 |
|---|---|---|
| 特征 | 高纵横比 | 环保 |
| 加工膜厚 | ≦500μm | ≦200μm |
| 曝光波长 | h线（405nm） | h线（405nm） |
| 显影工艺 | 碱性显影 | 碱性显影 |
| 内含溶剂 | 非NMP溶剂 | 非NMP溶剂 |
| 不含PFAS | 不满足 | 满足 |
| 保存条件 | 冷冻（≤-15°C） | 冷冻（≤-15°C） |
◆加工方法
加工示例（膜厚：500µm）
格子加工(14µm/160µm)
加工示例 (膜厚：200µm)
线圈加工(10µm/100µm)
线圈状加工 |
截面 ➡⇩ |
 |
通孔加工(Φ70µm)
 |
截面 ➡⇩ |
 |
线宽加工 |
柱状加工 |
固化膜物理性能（参考值）
| 产品型号 | STF-1000 | STF-2000 |
|---|---|---|
| 高纵横比e | 环保 | |
| 玻璃化转变温度（℃） | 200～250 | 200～250 |
| 5%热失重温度（℃） | 280～330 | 280～330 |
| CTE(ppm/℃) | 70～75 | 70～75 |
| 弹性模量（GPa） | 2.0～2.5 | 2.0～2.5 |
| 拉伸强度（MPa） | 90～100 | 30～40 |
| 拉伸伸长率（%） | 6.0～8.0 | 1.5～2.5 |