涂料非光敏聚酰亚胺 SEMICOFINE™
SEMICOFINE™ 是在聚酰亚胺系耐热树脂的基础上结合了独自的设计与技术开发的一种聚酰亚胺涂层材料。根据用途拥有多种产品，多年来采用在半导体/电子元件的保护膜，绝缘膜上。
特性
- 高可靠性（耐热性、机械特性、绝缘特性、耐化学性）
- 高耐热性，可耐热500℃以上
- 丰富的产品阵容，适用于多种用途和工艺
（低 CTE 产品、薄/厚膜对应产品）
用途与使用方法
- 1) 半导体表面保护膜（缓冲膜）用途
- 2) 晶圆级封装再布线层
- 3) 电子元件层间绝缘膜及空腔结构成型用途
SEMICOFINE 使用流程示例
应用示例
技术信息
薄膜特性
| SP 系列 | ||
|---|---|---|
| 固化温度（1小时) (Curing Temperature (1 hr)) | 320 ～ 350°C | |
| 抗拉强度（Tensile Strength） | MPa | ≥ 180 |
| 弹性 (Elongation) | % | ≥ 20 |
| 弹性模量 (Elastic Modulus) | GPA | 2.9 ～ 4.4 |
| 热膨胀系数 (CTE) | ppm/°C | 15 ～ 40 |
| 玻璃转化温度 (Tg) | °C | ≥ 283 |
| 5% 失重温度 (5% weight reduction temperature) | °C | ≥ 545 |