涂料光敏聚酰亚胺 PHOTONEECE™
PHOTONEECE™是在聚酰亚胺系耐热树脂和光敏性的基础上结合了独自的设计与技术开发的一种光敏性聚酰亚胺涂层材料。根据各种用途，拥有正性“PW系列”和“LT系列”（可低温固化）以及负性“PN系列”（可低温固化）等产品阵容，多年来采用在半导体/电子元件的保护膜，绝缘膜上。
特性
- 高可靠性（耐热性、机械特性、绝缘特性、耐化学性）
- 能够同时实现高水准的灵敏度和高尺寸上的稳定性
- 丰富的产品阵容，适用于多种用途和工艺
用途/使用方法
- 1) 半导体表面保护膜（缓冲膜）应用
- 2) 晶圆级/面板级封装再布线层
- 3) 电子元件层间绝缘膜、空腔结构成型应用
PHOTONEECE 使用流程示例
应用示例
標準材料
◆特性
|
GN系列 |
LT系列 |
PW系列 |
| 特长 |
可厚膜，高耐热 |
低温固化，高分辨率 |
高感度，高分辨率 |
| 曝光方式 |
负胶 |
正胶 |
正胶 |
| 显影液 |
碱性 |
碱性 |
碱性 |
| 固化温度(℃) |
≧300 |
≧200 |
≧300 |
| 对应膜厚(μm) |
8~20 |
1~11 |
1~11 |
| 分辨率(μm) |
≧30 |
≧5 |
≧5 |
◆物理特性
|
GN系列 |
LT系列 |
PW系列 |
| 拉伸强度(MPa) |
≧150 |
≧130 |
≧150 |
| 断裂伸长率(%) |
≧40 |
≧50 |
≧50 |
| 杨氏模量(GPa) |
≧3 |
≧2 |
≧3 |
| 热膨胀系数(ppm/℃) |
≦50 |
≦50 |
≦40 |
| 玻璃化转变温度(℃) |
≧300 |
≧270 |
≧300 |
| 5%重量減少温度(℃) |
≧500 |
≧350 |
≧450 |
无氟材料
◆特性
|
GN-K系列 |
LT-K系列 |
PW-K系列 |
| 特長 |
低温固化，可厚膜 |
低温固化，高分辨率 |
高感度，高分辨率 |
| 无氟，无NMP |
〇 |
〇 |
〇 |
| 曝光方式 |
负胶 |
正胶 |
正胶 |
| 显影液 |
碱性 |
碱性 |
碱性 |
| 固化温度(℃) |
≧200 |
≧200 |
≧300 |
