用于半导体及电子元件的聚酰亚胺材料
五十余年的业绩
东丽于1970年推出基于聚酰亚胺的耐热绝缘涂料TORAYNEECE™，随后，于1979年推出了非光敏聚酰亚胺涂料SEMICOFINE™，由于其高可靠性，多年来被用于半导体元件中的保护膜、绝缘膜材料。
此后，东丽在“有机合成化学”、“高分子化学”、“纳米技术”等核心技术的基础上，不断推进高机能化材料的研发，拓宽了包括光敏聚酰亚胺涂料PHOTONEECE™、聚酰亚胺B-stage膜FALDA™等在内的产品阵容，为半导体、电子元件的小型化发展以及可靠性提升做出了贡献。
创新的材料开发
我们通过推进核心技术与光敏材料设计、薄膜成膜等关键技术的融合，持续开展满足社会需求的先进材料和技术的研发。
还通过提供不含NMP (N-甲基-2-吡咯烷酮，REACH法规限制物质之一)等安全性更高、环境负荷更低的材料和工艺方案为半导体和电子元件产业的发展做出贡献。
主要用途
- 半导体封装（再布线材料（RDL)）
※ 低温固化 聚酰亚胺材料 - 半导体存储器、LSI Logic（缓冲膜）
- 功率半导体（缓冲膜）
- 电子元件（绝缘层）
- MEMS（空腔结构材料）
- 射频器件（空腔结构材料）
- Micro LED（再布线材料（RDL））
