感光导电材料 RAYBRID™ 适用于电子元件的浆料
适用于电子元件的 RAYBRID™ 浆料（FHAG 系列）是一种具有光敏特性的导电浆料。东丽专有的聚合物设计技术支持精细厚膜布线，主要用于电子元件中的电极应用。
特性
- 在使用丝网印刷工艺涂布之后，可通过光刻工艺形成精细布线。
- 采用东丽专有聚合物设计技术，可实现高清厚布线成形。
- 采用抑制图案收缩的技术，即使在超过 850℃ 的高温烧结条件下也可以使用。
- 在丝网印刷过程中尽可能抑制溶剂挥发性，使得客户在印刷过程中无需调整粘度。
应用/用途
通过丝网印刷工艺将 RAYBRID™ 均匀涂布到板材上，然后使用光刻工艺形成所需图案。然后在使用前，通过应用 800°C 或更高温度的烘烤步骤烧结图案。
流程
印刷方法：
丝网打印
干燥方法：
烤箱、红外线
曝光方法：
接触曝光
显影方法：
碱显影
固化方法：
烧结炉
成形图案图像
技术信息
产品特性
| 项目 | 特性 |
|---|---|
| 分辨率 | 线/空距/厚度 = 15 µm/15 µm/10 µm |
| 电阻 | 电阻率：< 3.0 µΩ·cm 片材电阻： < 0.03 Ω/□@0.5 um |
| 烧结温度 | 850°C |
记录的结构/特性数据均为具有代表性的值。由于产品特性不同，我们将推荐适合客户应用的理想产品。如欲了解详情，请与我们联系。