膜状胶粘剂 FALDA™聚酰亚胺低介电常数/介质损耗 膜状胶粘剂(开发品)FALDA™

FALDA™ 聚酰亚胺低介电常数/介质损耗膜状胶粘剂是适用于高速、高频等5G通信应用的热固型产品。

特性

  1. 通过对聚酰亚胺树脂的设计使其实现了在20GHz时0.006的低介质损耗。
  2. 除了高耐热的特性外,还具有高强度,良好的伸缩性等特点。
  3. 可对应最高400um为止的膜厚。

使用方法

FALDA™聚酰亚胺低介电常数/介质损耗膜状胶粘剂在两侧表面上都有覆盖膜,可对应激光穿孔加工。

加工工艺

加工工艺

通孔加工

通孔加工

应用示例

片材材料:高频设备的封装
片材材料:高频电感器

技术信息

型号 LDA-30 LPDA-10
特性 非光敏 光敏
材料厚度 (µm) 25 至 200 µm 10 至 25 µm
介电常数 20 GHz 2.41 2.71
介质损耗 20 GHz 0.003 0.0072
Tg (°C) 185 120
CTE (ppm) 70 70
弹性模量 (GPA) @23°C 1.5 1.7
抗拉强度 (MPa) 52 65
拉伸伸长率 (%) 10 15
吸水率 (%) 0.2 0.6
固化后结合力 (N/cm) 10 -
固化条件 180°C × 60 分钟 200°C × 60 分钟