超厚膜・ハイアスペクト微細加工対応
感光性ポリイミド材料
◆特徴
フォトリソグラフィー法を用いて最大膜厚500um、アスペクト比36で加工可能なネガ型感光性材料です。ポリイミドの高い信頼性（耐熱性、耐薬品性、機械強度、絶縁性、X線耐性）を活かして、半導体／電子部品向けの絶縁材料やMEMSデバイス向けの構造材料への展開が期待できます。
環境に配慮したNMPフリー、PFASフリー、アルカリ現像のサステナブル仕様「STF-2000」も新たに開発しました。
| 品番 | STF-1000 | STF-2000 |
|---|---|---|
| 特徴 | ハイアスペクト対応 | 環境対応 |
| 加工膜厚 | ≦500μm | ≦200μｍ |
| 露光波長 | h線（405nm） | h線（405nm） |
| 現像工程 | アルカリ現像 | アルカリ現像 |
| 含有溶剤 | 非NMP溶剤 | 非NMP溶剤 |
| PFASフリー | 非対応 | 対応 |
| 保存条件 | 冷凍（≦-15℃） | 冷凍（≦-15℃） |
◆加工方法
加工例 (膜厚：500µm)
格子加工(14µm/160µm)
加工例 (膜厚：200µm)
コイル加工(10µm/100µm)
コイル形状加工 |
断面 ➡⇩ |
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ビア加工(Φ70µm)
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断面 ➡⇩ |
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ラインスペース加工 |
ピラー加工 |
硬化膜物性（参考値）
| 品番 | STF-1000 | STF-2000 |
|---|---|---|
| ハイアスペクト対応 | 環境対応 | |
| ガラス転移温度（℃） | 200～250 | 200～250 |
| 5％重量減少温度（℃） | 280～330 | 280～330 |
| CTE（ppm/℃） | 70～75 | 70～75 |
| 弾性率（GPa） | 2.0～2.5 | 2.0～2.5 |
| 引張強度（MPa） | 90～100 | 30～40 |
| 引張伸度（％） | 6.0～8.0 | 1.5～2.5 |