コーティング剤非感光ポリイミド 
セミコファイン®セミコファイン®

概要

セミコファイン® は、ポリイミド系耐熱樹脂において独自の設計技術を結集して開発したポリイミドコーティング材料です。用途に応じた多様な製品を保有し、長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜などにご採用頂いております。

特長

  1. 高い信頼性(耐熱性、機械特性、絶縁特性、耐薬品性)
  2. 500℃以上の耐熱特性
  3. 用途、プロセスに応じた多様な製品ラインアップ
    (低CTE品、薄膜/厚膜加工対応品)

用途・使い方

  1. 1)半導体の表面保護膜(バッファーコート)用途
  2. 2)ウェハーレベルパッケージ再配線層 
  3. 3)電子部品の層間絶縁膜、中空構造形成材料 

セミコファイン使用プロセス例

用途例

半導体バッファコート
半導体バッファコート
電子部品
電子部品
再配線層
再配線層

技術情報

コーティング膜特性

SPシリーズ
キュア温度(1h) 320-350℃
引張強度 MPa ≧180
伸度 % ≧20
弾性率 GPa 2.9-4.4
線膨張係数 ppm/℃ 15-40
ガラス転移温度(Tg) ≧283
5% 重量減少温度 ≧545