接着剤フィルム ファルダ™ポリイミド系低誘電/低誘電正接接着剤フィルム（開発品）
ファルダ™ ポリイミド系低誘電/低誘電正接接着剤フィルムは、次世代高速・高周波通信用途に適した、熱硬化型のフィルム状接着剤です。
特長
- ポリイミド樹脂設計で、誘電正接0.006＠20GHzを実現。
- 高耐熱に加え、高強度・高伸度を実現。
- 厚み～400μｍで提供可能。
用途・使い方
ファルダ™ ポリイミド系低誘電/低誘電正接接着剤フィルムは、両面にカバーフィルムを有しており、レーザービアの加工に対応しています。
加工プロセス
ビア加工
適用例
技術情報
| 品番 | LDA30 | LPDA-10 | |
|---|---|---|---|
| 特徴 | 非感光 | 感光性 | |
| シート厚み（μｍ） | 25 ～ 200μｍ | 10 ～ 25μｍ | |
| 誘電率 | 20GHz | 2.41 | 2.71 |
| 誘電正接 | 20GHz | 0.003 | 0.0072 |
| Tg（℃） | 185 | 120 | |
| CTE（ppm） | 70 | 70 | |
| 弾性率（GPa）＠23℃ | 1.5 | 1.7 | |
| 引張り強度（MPa） | 52 | 65 | |
| 引張り伸び（％） | 10 | 15 | |
| 吸水率（％） | 0.2 | 0.6 | |
| 接着強度（N/cｍ） | 10 | ー | |
| キュア条件 | 180℃ × 60分 | 200℃ × 60分 | |