接着剤フィルム ファルダ®ポリイミド系低誘電/低誘電正接接着剤フィルム(開発品)ファルダ®

概要

ファルダ® ポリイミド系低誘電/低誘電正接接着剤フィルムは、次世代高速・高周波通信用途に適した、熱硬化型のフィルム状接着剤です。

特長

  1. ポリイミド樹脂設計で、誘電正接0.006@20GHzを実現。
  2. 高耐熱に加え、高強度・高伸度を実現。
  3. 厚み~400μmで提供可能。

用途・使い方

ファルダ® ポリイミド系低誘電/低誘電正接接着剤フィルムは、両面にカバーフィルムを有しており、レーザービアの加工に対応しています。

加工プロセス

加工プロセス

ビア加工

ビア加工

適用例

シート素材:高周波デバイス用パッケージ
シート素材:高周波インダクター

技術情報

品番 LDA30 LPDA-10
特徴 非感光 感光性
シート厚み(μm) 25 ~ 200μm 10 ~ 25μm
誘電率 20GHz 2.41 2.71
誘電正接 20GHz 0.003 0.0072
Tg(℃) 185 120
CTE(ppm) 70 70
弾性率(GPa)@23℃ 1.5 1.7
引張り強度(MPa) 52 65
引張り伸び(%) 10 15
吸水率(%) 0.2 0.6
接着強度(N/cm) 10
キュア条件 180℃ × 60分 200℃ × 60分